长沙电脑装机配件信息
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TTC-1000液冷板是一种专为高性能计算而设计的GPU散热解决方案。它采用先进的液...
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IGBT液冷板是一种用于散热的高效技术，特别适用于IGBT（绝缘栅双极型晶体管）...
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1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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QFP芯片是一种封装形式，通常指"Quad Flat Package"，即四边平封装。如果你需...
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QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种常见的集成电路封装形式，通常用于高性能和...
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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