铜川导电银浆回收多少钱

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。

导电银浆中的溶剂的作用：
a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；
b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；
c、决定干燥速度；
d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、对人体有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、异佛尔酮等。

产品主要特点：
低温环境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥，硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温（150-200度）环境下硬化后，电阻值更小，CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据，此外针对客户需求调制浆全，
主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。

银导电浆料分为两类：
①、聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②、烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

导电银胶使用方便、性能、污染性小，因而在电子信息领域逐渐取代锡铅焊的部分功能而成为一种重要的电路构建物质，在微电子装配、印制电路、粘结等方面有广泛应用。需求的增加了导电银胶的研究。

使用方法
1 银浆在使用前需要进行充分搅拌，建议使用均质机混合。
2 为了降低粘度，可加少量稀释剂，建议使用我司稀释剂，每公斤按不大于5%的比例进行添加使用。
3 推荐烘干条件：烘箱 60-80℃ 1-2h。
1 银浆可在室温5-25℃的条件下储存，保持室内干燥，避免阳光直射，在我们推荐的储存条件下，未开封罐装银浆的保质期为6个月(自生产日算起)。
建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
　　2、可用丝网或钢丝网印刷；
　　3、乳化济厚度8-12um；
　　4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
　　5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
　　v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
　　v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。