连云港灌南县LED灯珠回收规格

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回收电子元件废旧电子元件回收主要回收范围：集成电路、单片机、IGBT模块、网卡芯片、显卡芯片、液晶芯片、霍尔元件、贴片发光管、贴片电容、内存FLASH、闪存、存储卡、钽电容、晶振、家电 IC、音频IC、数码IC、监控IC、IC、通讯IC、手机IC、内存IC、通信IC、音响IC、电源IC、鼠标IC等...
单片机系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
显示屏系列：长期回收群创、翰彩、奇美、、三星、苹果、HTC等等各尺寸液晶显示屏、触摸屏、模拟屏、数字屏、LED显示屏、LCD显示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收电子元件：SMD二极管、三极管、SOP系列二极管、三极管、马达、激光头、模块、电解电容、南北桥、整流桥、连接器、喇叭、 振子回收电子元件废旧电子元件回收；

废电脑，手机等每年会产生大量的废旧电路板，那么如何对这些废旧电路板进行回收处理，处理后我们又能得到什么呢？
废旧电路板
拿到一个废旧电路板之后，先要通过拆解机把电路板上面的电子元件拆解下来，然后才能对拆解后的电子元器件和母板进行进一步处理。
具体过程是把废旧电路板放入拆解机高温加热，脱锡拆件就可以一步完成，优点是可以减少元器件破损和贵金属流失，并且全程可配备烟气处理设备，以免对环境造成二次污染。
废旧电路板拆解机
其次电子元器件因为部分含有贵金属，比如金银钯等，可以用来进一步精炼提前再加以利用，部分则可能含有有害物质，需要经过特殊处理。
贵金属精炼提取可以用的设备，从含贵金属芯片和阳极泥中分选精炼贵金属金银钯铂等，过程比较繁杂，不再详述。
后母板则可以通过相关的设备进粉碎，然后分选回收其中的树脂粉和铜粉，进而加以回收利用。
具体过程是把得到母版行破碎和二级破碎分离出边框料、覆铜板、锡板，然后再把剩下的进行三级破碎经过气流分选，静电分选，终得到树脂粉和铜粉，因为全程有脉冲除尘设备，可以不用担心粉尘污染。
电路板回收处理设备
为什么建议用机械破碎的方法，而不是传统的火法或者湿法，这主要是考虑到环保问题和资源的再利用率，采用机械破碎分选的方式因为全程经过除尘设备，不会对环境造成二次污染，另外整个回收处理过程中资源的流失也非常少。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。

LED支架，在LED封装中，对产品品质的影响是非常重要。而目前大部份厂家都知道LED支架需要用比较好的方式去存储或暂存。那LED支架的存储是需要如何去存储，其主要作用是哪方面？
LED支架，来料的时候基本上都是真空包装。真空包装的目的，主要就是为了防止物料避免与空气、潮气接触。而拆了真空包装袋之后，在工厂中，主要是使用防潮箱对LED支架进行存储保护。其主要是为了防止LED支架受潮。
事实上，LED支架对LED成品的不良影响，主要是LED支架与芯片的接触不良，进而导致其它品质问题。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影响。反而由于水汽主要影响品质的一些微裂纹、分离、剥层等不良反而没那么明显了。
故，对于LED支架存储保护来说，其主要就是为了防止LED支架的氧化。
对于防氧化的存储，肯定是高浓度氮气的氮气柜了。但由于氮气柜的运行成本高，一个氮气柜每年的运行成本都能达到20000~50000RMB的运行成本是大部份厂家所不愿见到的。故大部分厂家就退而其次选择防潮箱。
但实际上，普通的防潮箱其主要作用是防潮，对于防氧化的作用并不是十分明显。防潮箱要起到与氮气柜相差不多的防氧化效果，其湿度达5%RH以下。另外，湿度的恢复速度也越快越好。
至此，对于LED支架存储所需的防潮箱参数也就一清二楚了。