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宣武M4D9-17划片刀,神农架M4D9-17划片刀,安顺M4D9-17划片刀,嘉峪关M4D9-17划片刀 |
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半导体晶圆切割用划片刀头在切割时,线速度是一个非常重要的参数,可以直接影响到切割效率和切割质量。 以下是关于金刚石刀头切割过程中线速度的介绍: 线速度是指切割线每分钟旋转的圈数,单位为m/min。 线速度过快,金刚石颗粒就会被削短,使刀头变钝,而且金刚石颗粒很容易掉落,影响切割质量。 线速度过慢,刀头会过度磨损,切割效率低下。 金刚石刀头切割时,应根据不同的材料选择合适的线速度。
目前,机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术。在这种切割方式下,金刚石刀片(Diamond Blade)以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分,同时,承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的切线方向呈直线运动,切割晶圆产生的硅屑被去离子水(DI water)冲走。依能够切割晶圆的尺寸 ,目前半导体界主流的划片机分8英寸和12英寸划片机两种。
因为硅材料的脆性,机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力,结果在芯片的边缘产生正面崩角(FSC- Front Side Chipping)及背面崩角(BSC – Back Side Chipping)。
正面崩角和背面崩角会降低芯片的机械强度,初始的芯片边缘裂隙在后续的封装工艺中或在产品的使用中会进一步扩散,从而可能引起芯片断裂,导致电性失效。另外,如果崩角进入了用于保护芯片内部电路、防止划片损伤的密封环(Seal Ring)内部时,芯片的电气性能和可靠性都会受到影响。
封装工艺设计规则限定崩角不能进入芯片边缘的密封圈。
刀片切割是指利用金刚石刀片对晶圆进行切割的工艺,这是一种纯粹的物理切割来分裂晶圆,一般厚度100um以上的晶圆适用于该划片方式。金刚石刀片在高速旋转时沿切割道移动,将晶圆完全切透,同时会使用水来冷却刀片和晶圆,减少热损伤以及带走切割产生的碎屑。
Ablestik:
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
通常在切割前会在晶圆背部贴上UV膜或蓝膜,之后将贴有UV膜的晶圆放入划片机中,设置好程序开始划片,划片结束后拿出晶圆,进行解UV等工序。蓝膜成本较低,但是需要通过机械手段+温度辅助才能将芯片剥离;而UV膜粘性可以通过紫外线照射来改变。在划片完成后,晶圆被暴露在紫外光下,这使得膜的粘性降低,从而容易地剥离芯片。
切割毛刺
毛刺在晶圆的切割边缘形成的微小的材料残留,毛刺不仅影响芯片的外观,而且对芯片的性能和后续加工步骤产生负面影响。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,
Ablestik光通信器件胶,高透光UV胶,光纤尾胶,光纤头胶,通过双85测试,耐低温-65度。
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆
北京汐源科技有限公司
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灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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