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海南9973绝缘胶代替H65晶圆,芯片封装绝缘胶

更新时间:2025-02-28 05:58:26 编号:0120dpkhkb856e
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徐发杰

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海南9973绝缘胶代替H65晶圆,芯片封装绝缘胶

关键词
9973绝缘胶代替H65
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品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。

乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶,低温固化导电胶,光纤导电胶,2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份

Henkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料,设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息,请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。

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公司介绍

北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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