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银烧结材料,IGBT烧结银,碳化硅烧结银

更新时间:2025-02-14 03:54:57 编号:df1qrh556065c0
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刘志

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银烧结材料,IGBT烧结银,碳化硅烧结银

关键词
sic烧结银,银烧结技术,半烧结银浆,半烧结银
面向地区
粘合材料类型
金属类

当今世界能源发展以电为中心、以新能源大规模开发利用和电动汽车等新型用电设施广泛发展为标志的新一轮能源革命蓬勃兴起。

SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来,一直专注烧结银,烧结银膏等新材料的研发与创新,匠心打造新材料,致力于推动关键材料国产化,助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平,已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。

SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的烧结银解决方案。

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