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乐泰2651环氧胶汽车灌封胶 |
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汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色,以前的艾默生和Cuming,是双组分,热固化,耐火,环氧树脂密封剂,用于粘接塑料,金属和陶瓷。 它具有低粘度,易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途:用作通用密封剂,对各种基材具有的附着力。
品牌:STYCAST
化学成分:环氧树脂
颜色:黑色
组件:2部分
固化系统:室温/加热
固化时间:催化剂9:16至24℃,25℃;催化剂11:在80℃下8至16小时;催化剂24LV:25℃下24小时
介电强度:催化剂9:17.7kV / mm;催化剂11:17.7kV / mm
闪点:> 93.3°C
硬度:催化剂9:87D;催化剂11:88 D;催化剂24LV:88D
混合比:催化剂9:100:12(体积比),100:9(重量);催化剂11:100:13(体积),100:9.5(重量);催化剂24LV:100:16(重量)
使用温度:催化剂9:-40至130℃;催化剂11:-55至155℃;催化剂24LV:-65至105℃
比重:1.5
导热系数:催化剂9:0.55W / mK;催化剂11:0.55W / mK
粘度:催化剂9:8,000;催化剂11:4,800;催化剂24LV:1,200
体积电阻率:催化剂9:> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11:> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV:> 1×10 14 ohm-cm
工作时间:催化剂9:45分钟;催化剂11:> 4h;催化剂24LV:60分钟
乐泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封胶 磁头航空电子环氧胶 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶
STYCAST 2651-40 FR是一种双组份,易使用,低黏度防火(UL94V0)环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。
黏 度: 5000 PaS
剪切强度: Mpa
工作时间: 4h
工作温度: -40-180℃
保 质 期: 12个月
固化条件: 室温/高温
主要应用: 磁头/航空电子
包 装: 5kg/罐
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用,QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度,低膨胀系数。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,适用于高可靠性集成电路封装,IC导电胶,功率器件导电胶,IGBT导电胶,IPM导电胶,LED导电胶,LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
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