内江乐泰SI5910密封胶

LOCTITE® SI 5910 是一款低强度、以硅酮为基础的法兰密封胶，设计用于机加工或铸造的柔性法兰表面（金属或塑料）。 本产品适用于小于等于1毫米的间隙，并且提供2.75mm的完全固化体积（24小时内）。典型的应用包括冲压金属板盖（例如正时箱盖和油底壳。）

典型应用作业包括有良好耐油性能与抵抗高接头移动要求的冲
压金属板材外盖(定时器外盖与储油槽)作业. LOCTITE® SI 5910
® 的触变特性降低了液态产品在施胶到基材上后，未固化前的流
淌性.
固化深度
固化深度取决于温度和湿度.固化深度是用一个由斜聚四氟乙烯
模拉出的条进行测量(大深度10 mm).
以下图表显示的是，在23±2 °C / 50±5 % RH(相对湿度)下
，固化深度随时间增长的关系

乐泰 SI 5910 是一款低强度的硅基密封胶产品，可用于密
封机加工或铸铁表面的柔性法兰。它耐油类腐蚀，可承
受接缝处移动。典型应用：冲压金属板盖。通常，冲压
金属法兰越薄，需填充的间隙就越大，而且使用期间可
能发生的弯曲幅度也更大。针对这类组件，硅胶平面密
封剂可实现理想的密封效果。
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶

乐泰SI5910技术参数简介：
待密封法兰材料：金属或塑料
法兰类型：冲压
产品编号：472841/652996/1367531
包装规格：50 ml/300 ml/50 ml
颜色：黑色
粘度cPs (mPa·s) 或挤出速率g/min：500 g/min
温度范围：-55°C 至 200°C (-67°F 至 392°F)
初固时间[min/分钟]钢：40
为实现长期稳定的密封效果，密封胶
完全填充间隙，并耐受液体和/
或气体，以及现场环境下的温度和压
力。乐泰的平面密封产品种类丰富，
可搭配各类法兰材料，密封各种尺寸
的间隙。
乐泰SI 5910使用指南
1.要想获得佳效果，被粘接的材料表面应当清洁，无油脂.
2.本产品接触到空气后，湿气固化立刻会开始，因此物件应
在胶水挤出后几分钟内进行粘合.
3.在承受重型工作负载之前，应允许粘合剂固化（例如七天
）.
4.多余的胶水可以用非极性溶剂拭去.
5.对于全自动生产线，我们建议使用定体积点胶系统。.
乐泰材料规范
LMS时间1月-08, 2009. 每一批号产品的测试报告都标明产品
的特性。LMS测试报告中含有一些供客户使用参考的质检测试参
数。此外，我们也通过多种质量控制，确保产品质量的一致性
。特殊客户的要求可以由汉高乐泰质量中心负责协调。
以下是乐泰 SI5910 密封胶的一般使用方法：

1. 表面准备：确保被密封的表面清洁、干燥，去除油脂、灰尘、水分和其他污染物。可以使用适当的清洁剂进行清洁，并确保表面干燥。

2. 混合（如果是双组分密封胶）：如果乐泰 SI5910 是双组分密封胶，按照产品说明的比例准确混合两个组分。通常可以使用静态混合器或手动搅拌来充分混合。

3. 施胶：使用合适的胶枪或工具将密封胶均匀地涂抹在需要密封的部位。可以根据密封的形状和要求选择合适的施胶方式，如线状、带状或点状。

4. 压实和修整：在施胶后，使用适当的工具（如刮刀或手指）将密封胶压实，确保密封胶充分填充缝隙，并去除多余的密封胶，修整表面使其平整。

5. 固化：按照产品说明给定的固化条件等待密封胶固化。固化时间会受到环境温度、湿度等因素的影响。

6. 检查：在固化完成后，检查密封效果，确保密封完整、无气泡、无裂缝等缺陷。

需要注意的是，在使用乐泰 SI5910 密封胶之前，请务必仔细阅读产品的技术数据表和使用说明，以获取更详细和准确的使用指导。同时，遵循相关的安全操作规程，如佩戴防护手套和眼镜等。