DTS焊片上海DTSDTS+TBC工艺

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DTS焊片上海DTSDTS+TBC工艺

关键词	DieTopSystem焊片,DTS烧结银焊片,DTS预烧结银焊片,DTS碳化硅芯片焊片	面向地区	湖南长沙	加工定制	是
熔点	450℃	材质	银	是否含助焊剂	否

可实现高可靠、高导电的连接的需求，很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商，在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术，

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性，以及芯片连接的可靠性，并对整个模块的性能进行优化，还能帮助客户提高生产率，降低芯片的破损率，加速新一代电力电子模块的上市时间。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，银，铜表面剪切强度都很大。