服装印花硅胶长方形树脂钻胶

纺织硅胶 

1.粘接力普遍会考虑到面料的材质，比如不环保面料及深色面料都会影响硅胶的粘接力，所以这就需要针对性的涂布硅胶了或者是选择相对应环保面料来进行加工。

2.稀稠度导致的渗透或爆边：
A、硅胶如果调太稀印在布料上出现渗透情况，相对应的就需要把胶调稠一点或加点增稠剂。
                         
B、在操作凹凸压花的过程中，硅胶涂在模具上要避免涂太满、擦拭好模具周围多余的硅胶、不然印在布料上就会出现硅胶爆边的情况。

3D凹凸压花采用双核模高特殊工艺、在纯棉布料、尼龙布料、绝缘布料等面料背面填充环保型硅胶、从而使表面持性凹凸效果。

牛仔布料压花 高周波凹凸压花硅胶 不粘模模压硅胶，高周波凹凸压花硅胶 不粘模模压硅胶，凹凸压花硅胶，高周波模压硅胶，耐高温压花硅胶

凹凸压花硅胶是属于环保有机硅材料，可称为3D印花硅胶和凹凸填充硅胶，凹凸填充硅胶双组份是由A剂和B剂两种组份组成，是一种流动的液体硅胶，可常温固化也可加温固化，涂布：就是为了装饰，防腐，绝缘，等目的。
纺织硅胶正确的操作方法：

1.将硅胶A：B固化剂按重量10:1比例混合搅拌均匀
2.灌入铜模然后把布料放在铜模上
3.用压花机高温150度左右几秒即可固化
4.将模具脱出来，压出来的面料凹凸效果显著。

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ；

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐

硅酮玻璃密封胶是一种酸性固化的硅酮密封胶，设计用于广泛的玻璃装途，如玻璃、门窗、天窗、框架、室内隔、店面厨窗等民用或工业用装配。可与数常用建筑材料形成耐久且富弹性的防水层。

典型物理性能
至规范制定者：以下数据仅供参考，不得用于规格制订。

A&B 有机硅介电凝胶∶透明或红色，双组分，1:1混合凝胶A&B是通用型，低粘度，消除应力,吸震性佳，
低粘度，室温固化或快速热固化，自修复功能凝胶，不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料的压敏粘性，且具有优良的介电特性。
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如： 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护，

二、典型属性：
自流平  
颜色是清澈的\红色。
体积电阻系数  = 7e+015 ohm-centimeters  
25摄氏度的密度  = 0.95   
保质期  = 360 天  
凝胶硬度  = 115 克/穿透 (1  
动态粘滞度  = 430 厘泊  
可流动    
室温固化－小时  24 小时 to 168 小时  
工作时间  = 90 分钟  
温度范围  -45 摄氏度 to 150 摄氏度  
热固化  200 分钟 @ 100 摄氏度  
热固化  35 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  75 分钟 @ 125 摄氏度  
疏水性    
绝缘强度  = 385 伏/密耳  
绝缘率（100Hz）  = 2.85   
绝缘率(100kHz)  = 2.85   
耐水的     
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）  = 0.0001   
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）  = 0.002