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杨浦电子束焊接设备工艺参数

更新时间:2024-05-08 03:01:26 编号:452lh8m3dbb756
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杨浦电子束焊接设备工艺参数

送丝机构应焊丝准确地送入电子束的作用范围内。送丝嘴应尽可能靠近熔池,其表面应有涂层以防金属飞溅物的沾污。应选用耐热钢来制造送丝嘴。应能方便地对送丝机构进行调节。以改变送丝嘴到熔池的距离、送丝方向以及与工件的夹角等。焊丝应从熔池前方送入。焊接时采用电子束扫描有助于焊丝的熔化和改善焊缝成形。送丝速度和焊丝直径的选择原则是使填充金属量为接头凹陷体积的1.25倍。

用电子束进行定位焊是装夹工件的有效措施,其优点是节约装夹时间和经费。可以采用焊接束流或弱束流进行定位焊,对于搭接接头可用熔透法定位,有时先用弱束流定位,再用焊接束流完成焊接。

电子束焊接的优势

  ①能量密度高(1010-1013W/m2)。焊缝窄,热影响区小且具有平行边缘,焊接变形小;一般焊接无需填充金属;对于的工业产品具有较高的焊接速度;可获得深宽比大的焊缝,焊接厚件时不开坡口一次成形。

  ②真空条件下焊接。避免在焊接过程中工件氧化,焊缝纯净度高。

  ③可靠性及重复性好。焊接参数自动控制,能够焊缝质量;焊接参数易于调节,工艺适应性强。

  ④适用于异种金属材料焊接,包括部分陶瓷材料。

将活性剂应用于电子束焊也是目前活性焊接研究的重要领域之一。在一定条件下,活性剂对电子束焊的熔深影响很大,现已逐步形成了活性电子束焊的新技术。

  与传统电子束焊相比,活性电子束焊的特点为:

  ①使用活性剂可明显减小熔池上部宽度,改变熔池形状。

  ②SiO2、TiO2、Cr2O3单组元活性剂对电子束焊接熔深增加有影响。

  ③由SiO2、TiO2、Cr2O3等组成的多组元不锈钢电子束焊活性剂,可使聚焦电子束焊接熔深增加两倍多。

  ④使用活性剂后,聚焦电流和束流对电子束焊熔深增加有影响。

当参数选择合适、装配间隙不大于0.4mm时,均可获得外观成形良好、内部无缺陷的焊缝。电子束填丝焊接时,焊缝截面几何特征在聚焦电流变化时,以表面焦点处的聚集电流为ZX,均存在一定程度的对称性。利用这一结果可较为方便地估计工艺裕度区间,优化参数。

焊件表面与电子枪的工作距离影响电子束的聚焦程度,工作距离变小时,电子束的压缩比增大,使电子束斑点直径变小,增加了电子柬功率密度。而工作距离太小,会使过多的金属蒸汽进入枪体造成放电。在不影响电子枪稳定工作的前提下,应尽可能采用短的工作距离。在本次试验中,采用水平的焊枪,在夹具设计完成后,已经确定了焊接的工作距离为455mm。这是所有焊接参数中,确定且不变的一个参数。

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主营行业:汽车轴承
公司主营:电子束焊接,焊接设备
主营地区:中国苏州
企业类型:个体经营
公司成立时间:2010-01-01
员工人数:5 - 10 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:1949-01-01 至 2033-01-01
最近年检时间:2023年
厂房面积:5000平方米
是否提供OEM:
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