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为了防止铜氧化，设计工程师将PCB的焊接部分与非焊接部分分开，保护PCB电路板的表面，在PCB电路板的表面涂上特殊的涂层，形成一定厚度的保护层，阻止铜与空气的接触。涂层称为阻焊层，所用材料为阻焊涂料。
自动光学检测（AOI）工序指的是基于光学原理来对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。AOI通过自动光学检测机内摄像头所拍摄到的PCBA电路板高清图片与标准样件的图形进行比对，通过电脑判断电路板上的元器件是否正确地贴装并焊接在PCB板上（见图6）。
例如比方SMT打样小批量加工如果不了解PCB电路板的BGA焊接过程中本来就是要经历两次塌落和变形这两个过程，就很不容易搞懂BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比方说，若是不知道有铅焊膏焊接和无铅的BGA会改变焊点的熔点和组分的特性的话，也不容易搞懂混装工艺有多复杂。
SMT是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是今朝电子组装行业里流行的一种技巧。在电子组装行业中由于smt贴片加工厂元器件体积比较小，所以在焊接时我们都是需要注意焊接的事项，以下就由康力晟电子为大家介绍龙华smt贴片厂里的焊接注意事项。
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