代县深圳银粉回收

银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
银微粒。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。

导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面。
玻璃粉两个作用。一，腐蚀晶硅，通过腐蚀SiNx，形成导电通道。二，在浆料-发射极界面间作为传输媒介。

随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

导电银浆作为一种金属颜料，可以让涂料产生不同于其他普通颜料的效果，其在使用过程的一些技巧做简单阐述.。 1、为了要达到满意的效果,导电银浆要在涂料体系中完全分散,涂料应呈均匀状态,不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎,在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工,其几何结构很容易被破坏,以致出现粗粒,色暗,覆盖力降低,和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段. 建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物,以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例,将溶剂加入导电银浆中,缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌. 2、导电银浆的稀释选择主要由配方所确定的漆料而定.非浮型导电银浆可广泛采用性和非性溶剂,如脂肪族或芳烃类,脂类(如乙酸丁脂),酮类(如甲乙酮,甲基异丁基酮),醇类(如乙醇). 3、含氯溶剂(卤代...)不适合用于任何导电银浆颜料.氯化溶剂会释放出HCL,与细微的铝颜料发生化学反应.

目前使用大的几种银浆包括：
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
2、单板陶瓷电容器用浆料；
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆；
4、压电陶瓷用银浆；
5、碳膜电位器用银电极浆料；
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。