关键词 |
大功率LED导热银胶,LED灯珠高导热银胶,26瓦LED导热银胶,高导热LED银胶 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。
综上所述，纳米导电银胶AS6585在LED封装和照明行业中的应用前景广阔。它能够为LED芯片与封装基板提供稳定的导电通路和可靠的粘结强度，
总之，纳米导电银胶AS6585是一种高功率半导体封装材料的创新产品。它具有高导电性、高可靠性和的热导性能，适用于各种封装需求。
长沙本地大功率LED高导纳米热银胶AS6585热销信息
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